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半导体国产化迫在眉睫 芯片市场蓄势待发
  【 仪表网 仪表上游】众所周知,中国是全球制造的中心,尤其是电脑、手机产量较高,消耗了成千上万的芯片。随着人工智能的快速发展,以及在5G、云计算、物联网、节能环保、新能源汽车等战略性新兴产业的推动下,半导体的需求持续增加。
 
  目前,中国大陆是全球第一大半导体市场、第二大半导体设备市场、第三大材料市场,繁荣的市场促进半导体产业链转向国内,带动国产化需求显现。综合来看,近几年半导体材料国产化进程进一步加速,实力较强的企业有望受益。
 
  今年以来,就有多家半导体设备厂商获得资本投资,包括鲁汶仪器、普莱信智能等。与此同时,半导体设备厂商科创板IPO也在加速,前不久合肥芯碁完成了科创板上市问询,理想晶延进入上市辅导阶段。
 
  据专家分析,在人工智能、半导体领域的国际化竞赛,已经不只是停留在应用层面,而且在半导体芯片的制造水平、材料、 标准建设等方面都已经展开争夺。云作为AI芯片的较大市场,是因为AI芯片在数据中心的采用率不断提高,以此来提高效率和降低运营成本。今后,AI芯片的研制和应用也将受到更多关注。
 
  与此同时,AI芯片的部署不仅限于云,还可以在智能手机、安全摄像机、自动驾驶汽车等各种网络边缘设备中看到。处于边缘的大多数AI芯片都属于推理芯片,并且它们正变得越来越专业。
 
  在芯片的制造过程中,有三大关键工序,分别是光刻、刻蚀、沉积。这三大工序在生产的过程中,不断的重复循环,最终制造成为芯片。而在这三大关键工序中,要用到三种关键设备,分别是刻蚀机、光刻机、薄膜沉积设备。而市场对芯片产品多样化需求的涌现,也在一定程度上推动光刻机、薄膜沉积设备等更新迭代。
 
  事实上,半导体设备所包含的范围很广,包括有LED设备、集成电路设备、分立器件设备等。尽管当前在LED领域,国内在全产业链都已经有相对成熟的布局,但目前对于关键的集成电路制造而言,仍远远落后于国际前沿水平。而尤其是在芯片制造方面,还需要业内人士共同努力。
 
  一直以来,全球半导体设备业呈现着“强者恒强,弱者出局”的市场态势。经过多年的大浪淘沙,市场中仅存的企业都具有自身的优势产品,并且形成一定的技术壁垒。更需注意的是,半导体芯片产业主要有设计、制造、封测三大环节,都非常讲究材料、设备、基础科研、实践科学、经验、资金、人才、市场等等因素,不是心血来潮靠几天的热情就能搞得好的。为了制造出高品质的芯片,还需要跨过许多难关。
 
  有分析人士指出,随着国际产能向国内转移,下游新兴应用市场给芯片带来更多的需求、对芯片提出更先进制程的要求,半导体设备也有望迎来更高的市场增长。而加快技术攻关、材料研制和生产能力提升,才能为国内芯片产品走出国门、走向世界带来更多机会。
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